أعلنت شركة آي بي إم عن إنجاز ثوري في عالم التكنولوجيا، حيث طورت أول تقنية لتصنيع رقائق إلكترونية بأبعاد أقل من نانومتر واحد، وهو تقدم يمهد الطريق لمستقبل الذكاء الاصطناعي والأجهزة فائقة الكفاءة.
يُتوقع أن تساهم هذه التقنية، التي تحقق نسبة تحسن تبلغ 40%، في تطوير سير عمل الذكاء الاصطناعي بشكل كبير، نظراً لمتطلباته العالية من حيث عرض النطاق الترددي والكفاءة. وعلى الرغم من أن آي بي إم لا تقوم بتصنيع الرقائق التجارية بنفسها، إلا أنها تتعاون مع شركات رائدة مثل رابيدوس في اليابان وسامسونج في كوريا الجنوبية لتصنيع أجيال سابقة من رقائقها ودمج تقنياتها المبتكرة في السوق.
وقد استلهمت شركات أخرى، مثل TSMC في تايوان، من عمل آي بي إم الرائد وطورت تقنياتها الخاصة بناءً على بنية "النانوشيت" (nanosheet)، التي أصبحت الأساس لتطوير الجيل القادم من الترانزستورات. وقد أكد خبراء في آي بي إم أن تقنية النانوشيت أصبحت معتمدة الآن من قبل جميع المصانع الرائدة في تصنيع رقائق الـ 3 نانومتر والـ 2 نانومتر.
تتوقع آي بي إم أن تبدأ الرقائق المصنعة بتقنية ما دون النانومتر الواحد، والتي تعتمد على بنية "النانوستاك" (nanostack) الجديدة، بالإنتاج التجاري خلال السنوات الخمس القادمة، وبشكل مؤكد خلال عقد من الزمان. ومن المتوقع أن تحل هذه التقنية محل النانوشيت لتصبح المعيار السائد في المصانع الرائدة، سواء لوحدات المعالجة المركزية (CPUs) أو وحدات معالجة الرسوميات (GPUs)، لتحدث تحولاً صناعياً جديداً.
